主办：工信部人才交流中心
会议地点：南京
会议规模：100人
日期：10月29日 下午
本次会议，将围绕着半导体智能制造的高质量发展展开，从生产、封装、测
试、机器视觉、人工智能，到软件、材料、运维、精益、设计等方面，助力
半导体技术和市场的资讯和产业上下游协同。
会议免费参加，审核通过后通知，多带名片，参与协同互动。
本次会议，由工控兄弟连 创始人吴益宇主持，将内容和人脉，充分分享和融
合，希望形成更多的合作机会。
本届大会将围绕着半导体行业的自动化、信息化和智能化，以及如何节能降
耗展开，行业大咖嘉宾将倾情分享，获得新的资讯，以及垂直人脉，机会不
可错过！
半导体行业的发展，日新月异，从材料、设计、制造、封测，到下游的消费
电子、汽车电子、工业电子等多方向的应用，通过电子产品的不断迭代，朝
着更低功耗、更高算力、更加智能的方向不断前进。
算力和电力，密不可分。在2030碳达峰、2060碳中和的市场倒计时下，能源
革命，和当下的新工业革命，紧密结合，提升自动化、信息化、智能化的同
时，需要节能降耗，提高生产效率和效能。
半导体，对于新工业革命的发展至关重要，为了更好的推进技术发展和产业
协同，在工信部人才交流中心的指导下，工控兄弟连将举办半导体智能制造
和碳中和高峰论坛，以半导体智能制造专题论坛，将邀约包含软件、材料、
装备等电子制造业上下游企业中的生产制造、研发、设计、管理、采购部门
的中高管理层参与，以3C、电子、半导体、制冷相关、汽车、家电、能源、
医疗等行业为主，以及部分自动化集成商的管理人员等。
演讲主题：
1、我国集成电路产业面临的一些问题和思路
嘉宾：上海微技术工业研究院 首席战略官 高腾 博士
2、系统级封装技术和设备
嘉宾：海宁力泰微电子装备股份有限公司 CEO 李元雄 博士
3、智能制造与数字化碳资产管理
嘉宾：思爱普(SAP) 中国有限公司研发副总裁 刘仲文
4、Intel FPGA 在工业领域的应用及方案
嘉宾：英特尔(中国)有限公司 FPGA物联网技术专家 王欣
5、工业应用软件的变迁与智能化产线在线质量控制系统的新形态探索
嘉宾：上海博元信息科技有限公司 创始人 白光建 博士
6、碳中和背景下半导体器件的回收
嘉宾： 四川绿豆芽信息技术有限公司 创始人 连希蕊
现已确认参会嘉宾名单：
1、工控兄弟连 吴益宇 创始人 （主持人）
2、上海微技术工业研究院 高腾 首席战略官 博士（演讲嘉宾）
3、海宁力泰微电子装备股份 李元雄 CEO 博士（演讲嘉宾）
4、SAP 研发副总裁 刘仲文（演讲嘉宾）
5、英特尔 王欣 FPGA物联网技术专家 （演讲嘉宾）
6、上海博元信息 白光建 创始人 博士（演讲嘉宾）
7、绿豆芽APP 连希蕊 创始人 （演讲嘉宾）
8、工控兄弟连 张震 联合创始人
9、上海西育自动化 吴其仁 总经理
10、浦卓（苏州）科技 孙鹏程 经理
11、诚迈科技 姚威 总监
12、深圳大族机器人 邓开贵 工程师
13、深圳奧蒂瑪光學 馮惠星 总监
14、苏州晟鼎半导体 夏绪洋 工程师
15、南京麦德材料 吴晓军 副总
16、上海钧清新材料 叶士铨 总监
17、江苏福拉特自动化设备 李国平 总经理
18、深圳吉阳智能 阳如坤 董事长
19、上海数佑信息 邱慧庭 总监
20、杭州海康威视 王宇 区域总监
21、日立数据制造 张建 总监
22、卧龙电气集团 吴磊 驱控事业部部长
23、南京矽邦半导体 王伟 工程师
24、浙江飞翼光电科技 余力 总工
25、南京恒盾科技 林尔付 高级工程师
26、苏州维与智能 吴彦晶 总经理
27、盈兆科技集团 段凯希 董事长
28、360政企安全集团 王超 经理
29、时友电气设备上海 俞勇 总经理
30、上海源悦汽车电子 葛庆庆 总监
31、莲芯两岸半导体平台 郑文钦 副执行长
32、南京掌御信息 肖静池 总监
33、江苏伟恩新材料 孙晨磊 经理
34、南京欣铨()集成电路 康文仁 总经理
35、易福门电子上海 张凡 行业专员
36、上海芝原数字控制 李永其 总经理
37、戴尔中国 黄继宏 经理
38、昆山臻欧特自动化工程 葛佳 总经理
39、南京宏拓科技 郑新桂 总经理
40、无锡日联科技 卫巍 项目经理
41、苏州优纳科技 彭森茂 经理
42、上海若琪信息 田志永 董事长
43、哈牛桥智能 于红红 CEO
44、南京爱信云智能 韩雪飞 工程师
45、南京墨影科技 叶剑姿 总经理
46、南京普惠科睿 王亮 总经理
47、南京敏光视觉智能 吕洪刚 总经理
48、江苏可润光电 刘宇宁 副总经理
49、一零二四智能 林钦瑜 总经理
50、厦门唯创盈智能 杨兆朋 创始人
51、徐州迈凯斯自动化 代国锋 总经理
52、深圳瑞旸科技 罗力 董事长
53、北京极智嘉 何伟 总监
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